英特爾日前在On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上分享了有關(guān)新互連UCIe的更多細(xì)節(jié)，這是該公司長期計劃的基礎(chǔ)，即 x86、Arm 和 RISC-V 架構(gòu)在單芯片封裝中實現(xiàn)共存。

這家半導(dǎo)體公司正在采用模塊化方法進(jìn)行芯片設(shè)計，客戶可以選擇將 CPU、GPU 和 AI 加速器等計算模塊塞入單個芯片封裝中。英特爾在 3 月份與其他九家公司建立了通用 Chiplet 互連快速標(biāo)準(zhǔn)，作為高帶寬、低延遲的連接器，供這些計算塊在芯片內(nèi)部進(jìn)行通信。

SOC封裝級構(gòu)建?；旌虾推ヅ鋪碜远鄠€來源和不同封裝選項的模具。資料來源：UCIE 聯(lián)盟

英特爾代工服務(wù)客戶解決方案工程副總裁兼總經(jīng)理 Bob Brennan 在周二的On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上表示：“如果你看一下帶寬而不是功率，UCIe遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于 PCI Express 之類的東西，”

Brennan 說，UCIe 的第一個版本將在相同距離和有限數(shù)量的通道上比 PCI-Express 快大約四倍。 Brennan 說，UCIe 有可能比 PCI Express 快 10 到 20 倍，通道之間的管道更多。

比較是相對于距離的。 Brennan 說，UCIe 設(shè)計用于芯片級基板上的極短距離，而 PCI Express 是在主板級實現(xiàn)的，其中數(shù)據(jù)傳輸距離更長，電氣要求不同。

“可以將 UCIe 想象成 PCIe，但用于芯片。”Brennan 說。

UCIe 的創(chuàng)始成員包括 AMD、Arm、臺積電、微軟、高通和三星。英偉達(dá)當(dāng)月晚些時候宣布將支持 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)，但其名稱仍未在 UCIe 網(wǎng)站上列出。

蘋果不是 UCIe 的成員

“這是 UCIe 的第一個版本，我們與廣泛的合作伙伴和我們的競爭對手組成的聯(lián)盟將其推向市場。我很高興看到大家很快就聚到了一起。”Brennan說。他沒有提供規(guī)范何時發(fā)布的時間表。

英特爾正在開放其芯片，以便將其自主研發(fā)的 x86 內(nèi)核與基于 Arm 或 RISC-V 架構(gòu)的計算內(nèi)核一起封裝。例如，至強芯片可以與封裝中的 RISC-V 或 Arm AI 加速器共存。 Brennan 將內(nèi)核封裝稱為“chiplet 機(jī)箱”，計算塊通過 UCIe總線而不是PCIe連接。

“小芯片機(jī)箱的概念是，我們將提供一個硅機(jī)箱殼，作為我們客戶使用的參考設(shè)計，在概念上類似于我們進(jìn)行電路板設(shè)計的方式。但這是芯片設(shè)計。”

UCIe 支持的封裝選項，包括英特爾的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）和臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)。

“未來我們必須照顧協(xié)議層。”Brennan說。

最初的支持是 CXL（Compute Express Link）協(xié)議，這是一種基于 PCIe 5.0 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用于將 CPU 芯片封裝連接到加速器、存儲和內(nèi)存組件。未來可能支持許多其他協(xié)議，包括 CHI（相干集線器接口），它是 ARM 支持的 AMBA（高級微控制器總線架構(gòu)）的一部分。目標(biāo)是增加映射到專有協(xié)議的能力，以及協(xié)議的向后兼容性，以便公司可以保護(hù)他們在軟件方面的投資。

Brennan表示：“我們還計劃在未來與聯(lián)盟中的合作伙伴一起制定不同的形式因素、管理、安全性和許多許多事情。”

Brennan 分享了幾個片上 UCIe 設(shè)計的示例。一種是帶有 CPU 子系統(tǒng)的芯片封裝，它通過 UCIe 與硬件加速器以及管理和安全模塊連接，EMIB 封裝用于將芯片連接到DDR5 內(nèi)存和 PCIe 鏈路。