今年,SiTime由于憑借在蘋(píng)果中的廣泛應(yīng)用,讓MEMS震蕩器一炮而紅。精密定時(shí)產(chǎn)品正在成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心,無(wú)論是在人工智能、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)、個(gè)人移動(dòng)出行還是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。根據(jù)SiTime的預(yù)估,定時(shí)市場(chǎng)潛在價(jià)值超過(guò) 100 億美元。
如今,無(wú)論是SiTime的MEMS還是TI(德州儀器)的BAW(體聲波),這些創(chuàng)新的計(jì)時(shí)技術(shù)已在通信等市場(chǎng)獲得了認(rèn)可,隨著汽車(chē)電動(dòng)化的到來(lái),也帶來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)晶振需求的增加,每部汽車(chē)需配置數(shù)十顆晶振不等。
汽車(chē)的計(jì)時(shí)要求
過(guò)去,ECU通常通過(guò)低速CAN、LIN或類(lèi)似總線(xiàn)互連。分布式ECU通常結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,對(duì)精確定時(shí)的要求不高。數(shù)據(jù)鏈路速度較慢。一個(gè)晶振甚至一個(gè)精度不高的RC振蕩器就足以為ECU提供時(shí)鐘。
而到了域架構(gòu)或區(qū)域架構(gòu)時(shí)代,數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,接口都變?yōu)榱烁咚俳涌?,比如以太網(wǎng)、FPDLink、GMSL 等等。高速接口需要低抖動(dòng)時(shí)鐘才能正常工作。過(guò)高的抖動(dòng)會(huì)增加總線(xiàn)上的誤碼率 (BER)。在許多情況下,高時(shí)鐘精度和溫度穩(wěn)定性(即低 ppm)至關(guān)重要。
另外,ECU 的復(fù)雜性不斷增加,因此也需要更多時(shí)鐘。一些域控制器,尤其是 AD/ADAS,基于多個(gè)處理器(例如,主 SoC 和視覺(jué)協(xié)處理器)構(gòu)建,所有處理器均通過(guò) PCIe 互連。比如PCIe 4.0就需要 100 MHz 差分時(shí)鐘,抖動(dòng)小于 500 fs(12 kHz 至 20 MHz 范圍內(nèi))。
也正因此,高性能時(shí)鐘的需求越來(lái)越高。
晶振的原理
晶體振蕩器是一種使用逆壓電效應(yīng)的電子振蕩器電路,即當(dāng)電場(chǎng)施加在某些材料上時(shí),它會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形。因此,它利用壓電材料的振動(dòng)晶體的機(jī)械共振來(lái)產(chǎn)生具有非常精確頻率的電信號(hào)。
晶體振蕩器具有高穩(wěn)定性、品質(zhì)因數(shù)、小尺寸和低成本,這使得它們優(yōu)于其他諧振器,如LC電路、陶瓷諧振器、轉(zhuǎn)叉等。
石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件,它的基本構(gòu)成大致是:從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片,在它的兩個(gè)對(duì)應(yīng)面上涂敷銀層作為電極,在每個(gè)電極上各焊一根引線(xiàn)接到管腳上,再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器,簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
壓電效應(yīng):若在石英晶體的兩個(gè)電極上加上一電場(chǎng),晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形。反之,若在晶片的兩側(cè)施加機(jī)械壓力,則在晶片相應(yīng)的方向上將產(chǎn)生電場(chǎng),這種物理現(xiàn)象稱(chēng)為壓電效應(yīng)。
如果在晶片的兩極上加交變電壓,晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),同時(shí)晶片的機(jī)械振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生交變電場(chǎng)。
在一般情況下,晶片機(jī)械振動(dòng)的振幅和交變電場(chǎng)的振幅非常微小,但當(dāng)外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí),振幅明顯加大,比其他頻率下的振幅大得多,這種現(xiàn)象稱(chēng)為壓電諧振,它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關(guān)。
晶振分為有源晶振和無(wú)源晶振,其中無(wú)源晶振不需要外部電源供電,但要產(chǎn)生振蕩,通常需要與一個(gè)外部的振蕩器電路配合,而這個(gè)電路需要供電。有源晶振需要外部電源供電驅(qū)動(dòng)振蕩器電路。有源晶振是由晶體和一個(gè)內(nèi)部的放大器電路組成的,這個(gè)放大器電路需要外部供電來(lái)驅(qū)動(dòng),使得晶體產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩。因此,有源晶振精度高但是價(jià)格貴,無(wú)源晶振精度差但是成本低。
MEMS震蕩器
MEMS震蕩器的原理是利用MEMS諧振器通過(guò)壓電效應(yīng)或靜電驅(qū)動(dòng),在特定頻率下共振(類(lèi)似石英晶體的壓電效應(yīng))。當(dāng)施加電壓時(shí),諧振器發(fā)生形變并產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),振動(dòng)頻率由材料的物理特性和幾何結(jié)構(gòu)決定。
SiTime MEMS諧振器由硅制成,采用專(zhuān)利工藝生產(chǎn),在高溫環(huán)境下性能穩(wěn)定,密封性好,抗損壞能力強(qiáng),且與標(biāo)準(zhǔn)CMOS芯片兼容,封裝過(guò)程簡(jiǎn)單,另外由于使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造工藝,因此可靠性和一致性都很高。
相比之下,石英振蕩器制造工藝有缺陷,材料有缺陷,切割過(guò)程不完美,失敗率高,封裝過(guò)程和材料也引入了可靠性問(wèn)題。
對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用而言,需要包括AEC - Q100標(biāo)準(zhǔn),工作溫度范圍廣,頻率范圍寬,頻率穩(wěn)定性好,振動(dòng)敏感度低,可靠性高,體積小,低EMI,冷啟動(dòng)性能好,無(wú)驟降或微跳變,抗沖擊、振動(dòng)和熱梯度等,這也是MEMS的特色所在。
SiTime在A(yíng)DAS上的產(chǎn)品應(yīng)用
SiTime的MEMS震蕩器相比傳統(tǒng)石英時(shí)鐘,質(zhì)量提高了數(shù)倍。
在振動(dòng)噪音和注入噪音等環(huán)節(jié)中,MEMS性能遠(yuǎn)高于石英。
BAW震蕩器
體聲波 (BAW) 是一種諧振器技術(shù),它使用壓電式傳導(dǎo)來(lái)生成千兆赫頻率和高 Q 值諧振,可以直接集成到包含其他集成電路的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝中。與傳統(tǒng)石英和MEMS相比,BAW 具有許多優(yōu)勢(shì),包括實(shí)現(xiàn)精益化制造、更高的靈活性、更高的頻率穩(wěn)定性和超低抖動(dòng),以及在振動(dòng)和沖擊等惡劣環(huán)境條件下更高的可靠性。
和SiTime一樣,TI也是在通信、消費(fèi)和無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域獲得了大成功之后,才將BAW應(yīng)用于汽車(chē)中。日前,TI宣布推出三款車(chē)規(guī)級(jí)BAW振蕩器,在 CDC6C-Q1(BAW 振蕩器)、LMK3H0102- Q1(差分時(shí)鐘發(fā)生器)和 LMK3C0105-Q1(LVCMOS 時(shí)鐘發(fā)生器)中,BAW 集成了一個(gè)并置的精密溫度傳感器、一個(gè)超低抖動(dòng)低功耗輸出分頻器,以及一個(gè)由多個(gè)低噪聲 LDO 組成的小型電源復(fù)位時(shí)鐘管理系統(tǒng)。
IVI時(shí)鐘拓?fù)?/b>
TI 的 BAW 振蕩器具有許多優(yōu)勢(shì),包括:
頻率靈活性:許多石英振蕩器 (XO) 通過(guò)機(jī)械參數(shù)控制,一旦截止,就無(wú)法修改這些參數(shù)。BAW 振蕩器能夠通過(guò) OTP 編程使用單個(gè) IC 支持寬范圍頻率,從而減輕電源限制。
溫度穩(wěn)定性:未經(jīng)補(bǔ)償?shù)?nbsp;XO 溫度響應(yīng)類(lèi)似于具有較大 ppm 變化的拋物線(xiàn)曲線(xiàn)。BAW 在任何溫度范圍下均可保持 ±10ppm 的溫度穩(wěn)定性。
振動(dòng)靈敏度:XO 通常無(wú)法通過(guò) MIL-STD,且可能高達(dá) +10ppb/g。BAW 振蕩器以 1ppb/g 的典型性能通過(guò) MIL_STD_883F 方法 2002 條件 A。
機(jī)械沖擊:基于石英的時(shí)鐘通無(wú)法常通過(guò) MILSTD,并且可能會(huì)在 2,000g 時(shí)發(fā)生故障。BAW 振蕩器通過(guò)了 MIL_STD_883F 方法 2007 條件 B,變化小于 0.5ppm(高達(dá) 1,500g)。
EMI 性能:基于石英的時(shí)鐘通常沒(méi)有制造商提供的CISPR-25 數(shù)據(jù)。CDC6C-Q1 具有多個(gè)高達(dá) 4ns 的壓擺率控制選項(xiàng)。使用慢速模式 2 選項(xiàng),CDC6CQ1 通過(guò)了 CISPR25 5 類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。LMK3H0102-Q1 和 LMK3C0105-Q1 整合了展頻時(shí)鐘,可提高系統(tǒng)和器件級(jí)別的 EMI 性能。這兩款器件都在各種布線(xiàn)長(zhǎng)度上符合 CISPR25 5 類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)。
PCB 面積:TI 的 BAW 振蕩器系列支持 1.8V 至3.3V 電源電壓,采用標(biāo)準(zhǔn) 4 引腳 DLE (3.2mm ×2.5mm)、DLF (2.5mm × 2mm)、DLX (2mm x1.6mm) 和 DLY (1.6mm x 1.2mm) 可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝,可節(jié)省緊湊型電路板設(shè)計(jì)的空間。晶體最多需要四個(gè)外部元件來(lái)調(diào)整諧振頻率并保持主動(dòng)振蕩。有源振蕩器(如CDC6C 或 LMK6C)只需一個(gè)電容器即可進(jìn)行電源濾波,從而簡(jiǎn)化了 BOM 并顯著減少了所需的布局面積。此外,PCB 布線(xiàn)的寄生電容不會(huì)影響有源振蕩器的頻率精度,因此與晶體相比,有源振蕩器距離接收器要遠(yuǎn)得多。LMK3H0102-Q1 和LMK3C0105-Q1 均采用具有可潤(rùn)濕側(cè)翼的 3x3 封裝。由于這兩個(gè)器件都可用于代替五個(gè)單通道時(shí)鐘,因此 TI 將 PCB 空間的尺寸縮小了55%。
ADAS時(shí)鐘拓?fù)?/b>
總結(jié)
無(wú)論是iPhone還是廣泛的服務(wù)器,再到如今的汽車(chē)電子,采用半導(dǎo)體技術(shù)制造的晶振,相比石英的優(yōu)勢(shì)有很多,并且可靠性、量產(chǎn)性等都得到了驗(yàn)證,具有廣闊的應(yīng)用前景。
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