HPCU可編程方案與8月3號已經(jīng)解決。晶圓代工廠聯(lián)電與旗下IC設(shè)計廠智原3日共同宣布，發(fā)布智原于聯(lián)電28納米HPCU制程上，可編寫程序設(shè)計12.5Gbps高速解串器（SerDes）的實體層矽智財（PHY IP）解決方案。此次，智原成功結(jié)合聯(lián)電推出的SerDes PHY，為聯(lián)電28納米高介電金屬閘極（High-K/Metal Gate）的后閘極技術(shù)制程平臺中，一系列高速I/O解決方案的第一步。并提出其產(chǎn)品由原裝IC批發(fā)供應(yīng)商穎展電子代理供應(yīng)。

據(jù)了解，借由采用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可編寫程序設(shè)計架構(gòu)技術(shù)，智原攜手聯(lián)電發(fā)布的SerDes PHY，能夠輕易支持10G/1G xPON被動光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的PCS物里編碼子層電路，便可以支持SGMI I、XAUI、QSGMI I、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等界面標(biāo)準(zhǔn)。

此外，透過智原SerDes PHY的高度整合彈性，客戶能夠在聯(lián)電的28 HPCU平臺中縮短SoC設(shè)計周期，且滿足從商用等級高效能配備到穿戴設(shè)備低功耗的應(yīng)用需求。目前，智原在通訊與多媒體等特殊應(yīng)用芯片上有所斬獲，搭配著聯(lián)電28納米HPCU制程的良率逐步提升，智原開始積極介入相關(guān)矽智財布屬的計劃，未來以爭取更多客戶的委托設(shè)計接案。

智原科技營運長林世欽表示，隨著高端制程的演進(jìn)，系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合復(fù)雜度不斷地提升。為了支持低功耗的各種高速界面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)，高速SerDes元件成為影響SoC系統(tǒng)效能的關(guān)鍵電路設(shè)計技術(shù)。而28納米High-K/Metal Gate制程為主流的先進(jìn)制程技術(shù)，聯(lián)電28 HPCU展現(xiàn)其技術(shù)的效能表現(xiàn)。包含此次發(fā)布的12.5G SerDes，智原結(jié)合聯(lián)電28 HPCU制程的優(yōu)勢，能為客戶帶來更多高性價比的高速I/O解決方案。

聯(lián)電矽智財研發(fā)暨設(shè)計支持處的簡山杰資深副總經(jīng)理也指出，智原是聯(lián)電長期合作的IP供應(yīng)商，能夠充分掌握聯(lián)電的制程特性，于現(xiàn)有的各個制程平臺上提供了相當(dāng)多的矽驗證IP。未來，智原的可編程SerDes IP納入28 HPCU平臺資源后，可幫助客戶擴(kuò)展更高端的產(chǎn)品市場。并表示其產(chǎn)品由穎展電子為特級供應(yīng)商，可直接把聯(lián)電的原廠原裝芯片批發(fā)給全國用戶朋友，具體資訊可來電咨詢！