1965年-1978年:以計算機(jī)和軍工配套為目標(biāo),以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品,初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件
1978年-1990年:主要引進(jìn)美國二手設(shè)備,改善集成電路裝備水平,在“治散治亂”的同時,以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn),較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化 1
1990年-2000年:以908工程、909工程為重點(diǎn),以CAD為突破口,抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè),為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù),集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。
2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2263.1億美元,市場同比下滑9.0%。從5年發(fā)展周期來看,2005年-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,全球市場的發(fā)展已經(jīng)連續(xù)多年處于低迷期。中國集成電路市場在2009年也首度出現(xiàn)下滑,但從未來發(fā)展看,中國市場將從2010年開始進(jìn)入新一輪成長期,未來3年增速將保持在10%以上。
下滑的直接原因有兩方面:一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降;另一方面是集成電路產(chǎn)品價格的下降,集成電路產(chǎn)品價格一直以來都呈下降趨勢,而2009年由于國際金融危機(jī)影響,價格下滑更加明顯,2009年芯片均價與2008年相比下滑幅度超過10%。此外,雖然2009年我國政府出臺了一系列刺激政策,包括“家電下鄉(xiāng)”、“三網(wǎng)融合”等,但是,這些政策從產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)到上游需要一定時間。
雖然中國集成電路市場發(fā)展在2009年首度下滑,但仍然好于全球市場的發(fā)展,也就是說,雖然中國市場出現(xiàn)衰退,但是中國市場在全球市場上的地位仍然在提高,或者說中國市場所占全球市場份額的比重仍然有所提升。而今,中國集成電路市場增長了近50%,而2009年的全球集成電路市場則基本與2005年持平。近幾年來,在全球集成電路市場上,中國市場的份額和地位明顯提升。
2010年將進(jìn)入新一輪成長期 中國集成電路市場在經(jīng)歷了2009年的衰退之后,2010年必定會成為市場復(fù)蘇的一年。 PC、手機(jī)、平板電視等產(chǎn)品仍然將是拉動市場發(fā)展的主要動力。
據(jù)悉2013年國內(nèi)IC卡芯片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。同方國芯等國內(nèi)廠商IC卡芯片通過銀聯(lián)認(rèn)證,這宣布金融IC卡芯片國產(chǎn)化正式啟動。
按照金融卡的發(fā)放進(jìn)程,自2013年1月1日起,全國性商業(yè)銀行應(yīng)開始發(fā)行金融IC卡;2015年1月1日起,在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)和重點(diǎn)合作行業(yè)領(lǐng)域,商業(yè)銀行發(fā)行的、以人民幣為結(jié)算賬戶的銀行卡應(yīng)為金融IC卡??梢灶A(yù)期,金融卡的發(fā)卡數(shù)量將出現(xiàn)井噴。
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